创新型低压成型技术

LOW PRESSURE MOLDING SOLUTIONS

低压注塑工艺，最初在20世纪80年代引入欧洲汽车制造业。它改进了电子封装的过程。
优点是材料用量减少，加工速度更快。该方法是无毒的，与使用环氧树脂或聚氨酯的灌封相比是一个很大的优势。

用于电子成型的封装材料是基于自然脂肪酸、二聚酸的热塑性热熔胶粘剂。天然无毒无公害，可生物分解，可回收利用。它对ABS、PBT、PVC之类的塑料具有良好的粘接性，并具有低温韧性，宽范围的工作温度以及超强的成型特性。