
创新型低压成型技术
LOW PRESSURE MOLDING SOLUTIONS
低压注塑工艺,最初在20世纪80年代引入欧洲汽车制造业。它改进了电子封装的过程。
优点是材料用量减少,加工速度更快。该方法是无毒的,与使用环氧树脂或聚氨酯的灌封相比是一个很大的优势。
用于电子成型的封装材料是基于自然脂肪酸、二聚酸的热塑性热熔胶粘剂。天然无毒无公害,可生物分解,可回收利用。它对ABS、PBT、PVC之类的塑料具有良好的粘接性,并具有低温韧性,宽范围的工作温度以及超强的成型特性。
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低压注塑工艺,最初在20世纪80年代引入欧洲汽车制造业。它改进了电子封装的过程。
优点是材料用量减少,加工速度更快。该方法是无毒的,与使用环氧树脂或聚氨酯的灌封相比是一个很大的优势。
用于电子成型的封装材料是基于自然脂肪酸、二聚酸的热塑性热熔胶粘剂。天然无毒无公害,可生物分解,可回收利用。它对ABS、PBT、PVC之类的塑料具有良好的粘接性,并具有低温韧性,宽范围的工作温度以及超强的成型特性。
更多步骤1 :插入元器件
步骤2 :注射成型
步骤3 :测试
步骤1 :插入元器件
步骤2 :注射成型
步骤3 :测试